Мобильная мода стремительно развивается, диктуя свои правила, главным трендом нового сезона снова становится минимальная толщина корпуса. В 2015 многие пережили подобный бум ультратонких флагманов, сегодня пришла очередь бюджетников. Недавно был анонсирован тонкий, производительный сэндвич из металла-стекла DOOV Plus.
Характеристики устройства
Процессор - 8-ядерная 1.5ГГц SoC Mediatek MT6753.
Память – 3 гигабайта оперативной, 16 встроенной, присутствует поддержка карт памяти.
5.5" FULHD Super AMOLED экран.
Камера – тельная 13 мегапикселей, задняя – 8.
Андроид 5.1.
Плюсы устройства:
Несомненно, главное преимущество смартфона – невероятный дизайн. Тонкий корпус (всего 6 миллиметров) заключенный металлическим каркасом, спереди, сзади - стекло.
Производительность. Телефон способен осуществлять различные задачи.
Цена.
Минусы устройства:
Данный недостаток устройства довольно неоднозначный. Тонкий корпус накладывает определенный отпечаток насчет ремонтоспособности устройства. Однако, наши высококвалифицированные мастера готовы предоставить услуги ремонта данного гаджета.
Экран. Довольно спорный минус. AMOLED матрицы отличаются качественной цветопередачей. Но, факт позеленения белого цвета при отклонении может отложить покупку данного аппарата многих пользователей.
Цена
Ожидается, что данное устройство будет продаваться приблизительно 25 000 – 27 000 рублей. Появится устройство внутри Российского рынка? Пока ничего не известно.
